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人工智能与云计算驱动的算力爆发,带来服务器功率密度激增,散热成为关键瓶颈。金田铜业提供高导热铜合金板材、精密铜管及铜制均热板(VC)基材,应用于服务器CPU/GPU散热模组、液冷散热系统中的冷板与连接部件。我们的材料具有极高的热传导效率与优异加工性能,是构建高效散热解决方案的核心,助力数据中心突破算力极限,保障AI时代稳定运行。